SIPLACE V 平台开启贴装技术新时代 SIPLACE V 平台采用全新设计架构，配备创新型机器底座、高效线性驱动装置及更高分辨率的测量系统，实现了加速度与精度的双重飞跃，为实际生产性能的大幅提升奠定了坚实基础。在汽车电子、消费电子、智能手机、IT 及网络技术领域等电子行业至关重要的关键细分市场，SIPLACE V 能让用户在真实生产环境下稳定实现高达 30% 的性能提升。 初步现场测试结果证实，这款全新贴装平台不仅在理论基准测试中实现性能跃升，更在产品品类广泛、换型频繁、变体多样及工艺要求严格的实际生产场景中表现尤为突出。“在完成约 25,000 个平面模组组装、730 万个元器件贴装后，我们可以明确：SIPLACE V 平台在我们小批量多品种生产模式下的现场测试取得了圆满成功。ASMPT 这款全新贴片机，再次在性能、灵活性、品质及有效贴装产能等方面树立了行业新标杆。Zollner Elektronik AG 全球工程副总裁 Martin Zistler 如此表示。 新一代贴装头 SIPLACE V 平台性能提升的核心，在于 ASMPT 贴装头技术的迭代升级。其搭载的 SIPLACE CP20 拾取贴装头，可实现 52,500 cph 的贴装速度，贴装精度达 25 µm @ 3σ，为高速贴装应用树立全新行业标准。 灵活性优异的CPP 贴装头，可通过软件指令在收集贴装、拾取贴装及混合模式间无缝切换。凭借这一多功能特性，它成为复杂混装应用场景的理想之选，贴装速度达 28,000 cph，贴装压力最高可达 15 N。 SIPLACE TWIN VHF 贴装头专为超大尺寸及异形元器件量身打造，可对尺寸高达 200×150×28 毫米贴装压力高达100 N的元器件，实现高精度、高可靠性的稳定处理。该贴装头每小时可处理多达 6,000 个元器件为制造商在BGA等复杂元器件的装配领域开辟了全新空间 —— 这类元器件在人工智能应用领域的地位正日益凸显。 高速贴装领域，亦能实现极致灵活 借助 SIPLACE V 平台，ASMPT SMT 解决方案部门成功树立了生产效率与灵活性的全新行业标杆。该平台可覆盖全品类元器件贴装需求 —— 从超微型公制 016008 元器件到大型元器件，尤其在复杂或异形元器件的贴装作业中，更能充分彰显其性能优势。 通用型贴装头接口设计支持 SIPLACE V 平台在持续运行状态下快速更换贴装头。该平台提供单悬臂与双悬臂两种机型，可按需配置单轨或双轨传输轨道系统。3D 共面检测模块为可选配组件，能够实时检测元器件与电路板的翘曲情况，确保设备高速运行时的装配稳定性；额外搭载的相机组件，则可进一步提升特殊应用场景下的贴装精度。 该平台兼容多种规格的印刷电路板（PCB）：双轨传输模式下，可处理的PCB最大尺寸达 400×280 毫米；单轨传输模式下，可处理的PCB最大尺寸可拓展至 700×530 毫米。此外，每台设备最多可搭载两个托盘物料装置。另一大核心亮点在于，供料器栈位数量实现大幅扩容，且不受智能顶针支撑（Smart Pin Support）等已装选件的影响 —— 该顶针由贴装头直接拾取，无需额外配置顶针拾取装置。 ASMPT SMT 解决方案部门将上述各项高性能特性集成于仅 1.1×2.4 米的紧凑空间内，创造了电子制造行业单位面积产能的新纪元。 品质久经验证，投资赋能未来 ASMPT 延续了 SIPLACE 系列久经验证的优质特性，并依托全新平台实现迭代升级。业内独有的可独立旋转吸嘴段位器、独立的元器件检测及完整的无缝追溯等功能，成为了每台设备的标准配置。同时搭配更高分辨率相机，进一步保障了装配工艺的高精度水准。 ASMPT 能铸就业界标杆级制程可靠性的核心，在于其闭环传感技术。该技术可实时扫描元器件高度与 PCB 轮廓，并自动调整贴装压力，即便在高生产节拍下，贴装品质依旧能保持稳定的高水准。智能顶针支撑装置可有效防止 PCB 在关键点位发生翘曲；经升级的异形元器件（OSC）处理功能，即便面对各类特殊元器件，也能保障制程的稳定可靠。 卓越兼容性，投资有保障 全新 SIPLACE V 平台可无缝融入 ASMPT SMT 解决方案部当前所有的产品组合。硬件层面: 供料器、相机等现有组件均可无限制地继续使用。软件层面: 该平台与 ASMPT SMT 解决方案部完善的软件生态中的所有应用均完全兼容，涵盖机台控制软件、WORKS 软件套件及工厂解决方案的相关应用。此外，该平台与所有 SIPLACE X 供料器、线性涂蘸模块（LDU）、电源连接器、点胶供料器及测量供料器亦完全兼容，为客户提供全方位投资保障。 “我们的全新 SIPLACE V 平台可无缝适配现有产线布局，” ASMPT SMT 解决方案部研发副总裁 Thomas Bliem 解释道，“这能帮助电子制造商循序渐进地完成生产环境升级改造，同时享受全面的投资保障。此外，该平台在设计之初便具备前瞻性，如今已为未来自动化工序升级及人工智能驱动的应用场景，创造了理想的落地条件。”