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SMT话题聚焦

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SIPLACE TX

完美的机器为智慧工厂而生

智慧工厂需要智能机器：SIPLACE TX配备的全新CP20贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器，再一次刷新了其性能表现。

有了新的SIPLACE托盘单元和两个固定的高端相机系统，SIPLACETX现在也可以用作节省空间的线端机器。它在输送系统、组件送料和智能软件选项方面具有独特的灵活性。

智慧灵活性和智慧性能

有了新的SIPLACE托盘单元和两个固定的高端相机系统，SIPLACE TX现在也可以用作节省空间的线端机器。它在输送系统、组件送料和智能软件选项方面具有独特的灵活性。

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SIPLACE TX

为智慧工厂提供最佳性能

SIPLACE TX 概览

SIPLACE TX贴片机配备了CP20P贴装头，针对诸如公制0201等小型元件，能够提供最高的贴装速度以及处于行业领先水平的贴装质量
凭借闭环工艺、数字视觉系统、自动印刷电路板 (PCB) 翘曲补偿功能以及线性电机，实现最佳的贴装质量，从而达到最低的缺陷率 (DPM)
根据贴装头和生产线配置，适用于中批量和大批量生产应用
节能特性：采用受电动汽车启发的电源供应理念、具备动能回收功能，并且在设备闲置时停止耗气
SIPLACE X供料器: 精准、智能、可交互、重量轻、无线连接且无需维护
借助自学习和新产品导入 (NPI) 功能，以及离线编程功能，能够更快地进行新产品导入，实现最快且最简便的设备设置
软件功能与信息技术集成：SIPLACE 软件可与第三方系统无缝集成。能够动态访问数据和功能，确保在升级时将中断和成本降至最低

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Placement speed		96.000	85.500	43.000

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Placement speed		96.000	85.500	43.000
Standard accuracy		25 µm	25 µm	25 µm
PCB dimension l x w	Dual-tane mode Dual as single With long board option	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm
Feeder slots		up to 80 x 8 mm tape feeders	up to 80 x 8 mm tape feeders	up to 80 x 8 mm tape feeders
Machine dimensions (l x w x h)		1,0 m x 2,23 m x 1,45 m	1,0 m x 2,47 m x 1,45 m	1,0 m x 2,35 m x 1,45 m

机器到机器通讯: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851
WORKS 软件套件 : 凭借强大的WORKS软件，您可以最大限度地利用您的生产线和SIPLACE TX，同时减少员工的工作量，控制和优化您的生产和物料流。
SMT Analytics: 深度分析软件能够识别容易被忽视的缺陷，从而提高生产效率并降低生产成本。

CP20 贴装头 – 最高贴装精度和速度
- 元器件范围：0.12 × 0.12 mm (L × W) 至 8.2 mm × 8.2 mm 及 4 mm (L × W × H)
- 贴装速度: 高达 48,000 cph
- 贴装精度: 高达 ±25 μm @ 3 σ
- 贴装压力: 0.5 N 至 4.5 N
- 非常适合在SMT生产线前端快速贴装标准元件

CPP 贴装头 – 最大灵活性
- 在收集贴装、拾取贴装、及混合贴装模式之间灵活切换
- 元器件范围： 01005 metric 至 50 × 40 x 15.5 mm (L × W × H)
- 贴装速度: 高达 26,000 cph
- 贴装精度: 高达 ±35 μm @ 3 σ
- 在快速产品换线时实现完美平衡的生产线运作，无需耗时的配置与贴装头更换

Twin 贴装头 – 最大贴装压力
- 元器件范围：0201 metric 至 200 × 150 × 25 mm (L×W×H)
- 贴装速度: 高达 5,500 cph
- 贴装精度: 高达 ±26 μm @ 3 σ
- 贴装压力: 1.0 N 至 100 N (TWIN VHF version)
- 卡嵌 (Snap-in) 检测及 3D 实时测量
- 完美适合在生产线尾部对大型及重型元件进行自动化贴装，如连接器、特种元件以及异形元件。

SIPLACE TX贴片机配备了CP20P贴装头，针对诸如公制0201等小型元件，能够提供最高的贴装速度以及处于行业领先水平的贴装质量
凭借闭环工艺、数字视觉系统、自动印刷电路板 (PCB) 翘曲补偿功能以及线性电机，实现最佳的贴装质量，从而达到最低的缺陷率 (DPM)
根据贴装头和生产线配置，适用于中批量和大批量生产应用
节能特性：采用受电动汽车启发的电源供应理念、具备动能回收功能，并且在设备闲置时停止耗气
SIPLACE X供料器: 精准、智能、可交互、重量轻、无线连接且无需维护
借助自学习和新产品导入 (NPI) 功能，以及离线编程功能，能够更快地进行新产品导入，实现最快且最简便的设备设置
软件功能与信息技术集成：SIPLACE 软件可与第三方系统无缝集成。能够动态访问数据和功能，确保在升级时将中断和成本降至最低

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Placement speed		96.000	85.500	43.000

		SIPLACE TX2i	SIPLACE TX2	SIPLACE TX1
Placement speed		96.000	85.500	43.000
Standard accuracy		25 µm	25 µm	25 µm
PCB dimension l x w	Dual-tane mode Dual as single With long board option	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm	380 x 280 mm 380 x 450 mm Length up to 590 mm
Feeder slots		up to 80 x 8 mm tape feeders	up to 80 x 8 mm tape feeders	up to 80 x 8 mm tape feeders
Machine dimensions (l x w x h)		1,0 m x 2,23 m x 1,45 m	1,0 m x 2,47 m x 1,45 m	1,0 m x 2,35 m x 1,45 m

机器到机器通讯: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851
WORKS 软件套件 : 凭借强大的WORKS软件，您可以最大限度地利用您的生产线和SIPLACE TX，同时减少员工的工作量，控制和优化您的生产和物料流。
SMT Analytics: 深度分析软件能够识别容易被忽视的缺陷，从而提高生产效率并降低生产成本。

CP20 贴装头 – 最高贴装精度和速度
- 元器件范围：0.12 × 0.12 mm (L × W) 至 8.2 mm × 8.2 mm 及 4 mm (L × W × H)
- 贴装速度: 高达 48,000 cph
- 贴装精度: 高达 ±25 μm @ 3 σ
- 贴装压力: 0.5 N 至 4.5 N
- 非常适合在SMT生产线前端快速贴装标准元件

CPP 贴装头 – 最大灵活性
- 在收集贴装、拾取贴装、及混合贴装模式之间灵活切换
- 元器件范围： 01005 metric 至 50 × 40 x 15.5 mm (L × W × H)
- 贴装速度: 高达 26,000 cph
- 贴装精度: 高达 ±35 μm @ 3 σ
- 在快速产品换线时实现完美平衡的生产线运作，无需耗时的配置与贴装头更换

Twin 贴装头 – 最大贴装压力
- 元器件范围：0201 metric 至 200 × 150 × 25 mm (L×W×H)
- 贴装速度: 高达 5,500 cph
- 贴装精度: 高达 ±26 μm @ 3 σ
- 贴装压力: 1.0 N 至 100 N (TWIN VHF version)
- 卡嵌 (Snap-in) 检测及 3D 实时测量
- 完美适合在生产线尾部对大型及重型元件进行自动化贴装，如连接器、特种元件以及异形元件。

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SIPLACE TX: SIPLACE料盘单元

SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。最大灵活性有以下几点:

生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸：355 mm x 275 mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）
占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置：每一层都有RFID标签
指示清晰：每一级都有LED指示灯

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