SMT-Themen im Fokus
08.02.2026
Smartphones, Smartwatches, autonome Fahrzeuge oder Medizintechnik: Elektronikprodukte werden kleiner, komplexer und leistungsfähiger. Möglich macht dies eine Schlüsseltechnologie – System-in Package (SiP). Dabei werden Halbleiterchips, konventionelle SMD-Bauelemente, Sensoren oder sogar Antennen in einem einzigen Gehäuse kombiniert. Für die Fertigung bedeutet das: Semiconductor- und SMT-Welt wachsen zusammen. Auf der kommenden productronica zeigt ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei Equipment für die Elektronikfertigung, erstmals in Europa die SIPLACE CA2. Die hybride Plattform bestückt Dies direkt vom Wafer und SMDs von der Rolle in einer Maschine. Damit wird die SiP-Produktion fit für Highspeed und Großserie. Wir sprachen mit Thomas Bliem,VP R&D von ASMPT SMT Solutions, über Technik, Nutzen und Perspektiven.
Als Technologieführer der Branche bietet ASMPT ein breites Portfolio an Best-in-Class Produkte. Unsere Lösungen zeichnen sich durch das perfekte Zusammenspiel von Hardware-, Software- und Servicekomponenten aus - leistungsstark, smart und bereit, Ihre Fertigung auf ein neues Niveau zu heben.