SIPLACE SX

Unsere Bestücklösung für die hochflexible Elektronikfertigung

Was passiert, wenn die anspruchsvollsten Elektronikfertiger auf die innovativsten Entwickler treffen? Dann wird die bereits beste Bestücklösung am Markt in allen wichtigen Leistungsmerkmalen nochmals stark verbessert. Die neueste Generation der SIPLACE SX Bestückplattform ist noch schneller, noch präziser und noch flexibler. Und sie ist smart, offen, lernt schnell, passt sich jeder Herausforderung an und entlastet Ihre Mitarbeitenden.

Capacity on Demand

SIPLACE SX macht Schluss mit starren Linienkonzepten und festen Kapazitäten. Bei steigenden Anforderungen und kurzfristigen Auftragsänderungen ermöglicht SIPLACE SX eine schnelle Anpassung an volatile Märkte. SIPLACE SX Wechselportale lassen sich in Minutenschnelle montieren oder demontieren, sodass Kapazitäten flexibel erhöht oder auf Engpasslinien umverteilt werden können. Das Ergebnis: Die Fertigung wird dynamisch und passt sich optimal an die aktuelle Auslastung an.

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SIPLACE SX

Maximale Flexibilität für die intelligente Fertigung

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Referenz System Electronics: Eine hochmoderne Elektronikfertigung

Top Qualität auf flexiblen und perfekt ausbalancierten Linien

Unsere Kunden legen größten Wert auf exzellente Ergebnisse. SIPLACE SX Bestückautomaten bilden unsere Kernkompetenzen Flexibilität und Qualität in idealer Weise ab.

Andrea Gozzi, General Manager bei System Electronics

Zur Referenz

SIPLACE OSC Package

Anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik, z. B. für die Elektromobilität, erhöhen den Bedarf an Odd Shaped Components. Mit der SIPLACE SX integrieren Sie die Verarbeitung von OSCs sowie den Clinch-Prozess in die SMT-Linie und meistern alle Herausforderungen durch das perfekte Zusammenspiel von Bestückkopf und Vision-System.

Ihre Vorteile:

Bestückkräfte bis zu 100 N
Erkennung von Einschnappen von Steckern
3D-Echtzeitmessung der Kontakt-Pins
Automatische Optimierung der Bestückgeschwindigkeit
Automatisches Anpassen der Beleuchtungsparameter zur optischen Zentrierung von OSC Bauelementen
Erkennung von zerbrochenen Bauelementen vor dem Abholen via Leiterplattenkamera
Verarbeitung von Bauelementen mit einem maximalen Gewicht von 300 g
Messen der Massenträgheit von Bauelementen

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Weniger Informationen

SIPLACE SX auf einen Blick

Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
OSC Package: auch kritische Bauteile sicher bestücken
Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
Bestückkopf CP20 und Bestückkopf CPP: Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
Minimale Bestückkraft: 0,5N
Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
Pin-one-Erkennung

	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Bestückleistung	43.250 cph	86.500 cph
Genauigkeit	+/- 25µ @ 3σ
Leiterplatten Dimensionen (Länge x Breite)	bis zu 450 mm x 560 mm im Einfachtransport bis zu 450 mm x 265 mm im Doppeltransport bis zu 1525 mm x 560 mm mit der Long Board Option
Stellplatz	bis zu 120 x 8 mm Förderer
Maschinengröße	1,5 m × 2,475 m × 1,45 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Leistung:
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 0201 metrisch bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell mit bis zu 46.500 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±34 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5N-4,5N
-inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- für Bauelemente von 01005 bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 23.850 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±30 μm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementegewicht bis 300g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
3D-Koplanaritätssensor : Erkennung von fehlerhaften Bauteilen zur optimalen Prozesskontrolle
SIPLACE MeasuringFeeder: Präzise Messung und schnelle Verifizierung von Bauteilen zur Vermeidung von Fehlbestückungen und zur Erhöhung der Prozesssicherheit.
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für zuverlässige Bauteilfixierung und erhöhte Prozesssicherheit.
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
SIPLACE PowerConnector
SIPLACE Smart Pin Support: Automtisierte Platzierung von Unterstützungspins
WPC5/WPC6: Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin
JTF-M: Flexibles Zuführsystem für JEDEC Trays
LED Zentrierung: Präzises Bestücken von LED's
OSC-Paket: Software- und Hardwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre BE-Kamera, Typ 53GigE & Typ 56GigE
Tickboard Option: Für Leiterplattendicken bis zu xxxx
Clinch Tool for THT components
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion für 0 dpm Produktion
Smart Nozzles Reader: Erkennung von SmartNozzles mit Unique ID zur optimalen Prozesskontrolle

Capacity on Demand: so skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien – bedarfsgerecht und kurzfristig
Smart Transport Modul: verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Länge von 1,525 m
LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauelementen über Oberseitenstrukturen
OSC Package: auch kritische Bauteile sicher bestücken
Berührungsloses Bestücken (Touchless Placement): Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauelemente
Bestückkopf CP20 und Bestückkopf CPP: Bestückköpfe können gemeinsam in einem Bestückbereich arbeiten. Das bringt Ihnen noch mehr Flexibilität und Leistung
Minimale Bestückkraft: 0,5N
Smart Pin Support: automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
Pin-one-Erkennung

	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Bestückleistung	43.250 cph	86.500 cph
Genauigkeit	+/- 25µ @ 3σ
Leiterplatten Dimensionen (Länge x Breite)	bis zu 450 mm x 560 mm im Einfachtransport bis zu 450 mm x 265 mm im Doppeltransport bis zu 1525 mm x 560 mm mit der Long Board Option
Stellplatz	bis zu 120 x 8 mm Förderer
Maschinengröße	1,5 m × 2,475 m × 1,45 m (L x B x H)

Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, WORKS Operations Information Broker, IPC-CFX
WORKS Software Suite: In Kombination mit den Applikationen der WORKS Software Suite können die Prozessoptimierung, die Materialzuführung und die Operator-Steuerung an Bestückautomaten automatisiert sowie ein automatischer Programmwechsel bei Produktwechsel durchgeführt werden.
SMT Analytics: Die tiefgehende Analysesoftware optimiert den Durchsatz des Bestückprozesses und senkt die Fertigungskosten, indem auch schwer zu lokalisierende Defizite erkannt werden.

Bestückkopf CP20 – für maximale Leistung:
- für kleinste, empfindlichste Bauelemente von 0201 metrisch bis 8,2 mm × 8,2 mm und 4 mm Höhe
- extrem schnell mit bis zu 46.500 BE/h
- extrem genau mit bis zu ±34 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 0,5N-4,5N
-inklusive Touchless Pick-Up und Zero Force Placement
Bestückkopf CPP – für maximale Flexibilität:
- für Bauelemente von 01005 bis 50 mm × 40 mm und 15,5 mm Höhe
- Geschwindigkeit von bis zu 23.850 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±30 μm @ 3 σ
- bedarfsgerechter und softwaregesteuerter Wechsel zwischen Pick&Place, Collect&Place und Mixed Mode
- ermöglicht bei schnellen Produktwechseln eine immer perfekt ausbalancierte Linie – ohne aufwendige Konfigurations- und Kopfwechsel
Bestückkopf TWIN – für maximale Kraft :
- bestückt Bauelemente von 0201 metrisch bis 200 mm × 150 mm und einer Höhe von 25 mm / 50 mm (TWIN VHF Ausführung)
- Geschwindigkeit von bis zu 5.500 BE/h
- Genauigkeit von bis zu ±26 μm @ 3 σ
- Bestückkraft von 1,0 N bis zu 100 N (TWIN VHF Ausführung)
- Bauelementegewicht bis 300g (TWIN VHF Ausführung)
- Snap-In-Erkennung und 3D-Messung in Echtzeit
- perfekt geeignet für die automatisierte End-of-Line-Bestückung großer und schwerer Bauelemente wie Stecker, Sonderbauformen und Odd-Shapes
3D-Koplanaritätssensor : Erkennung von fehlerhaften Bauteilen zur optimalen Prozesskontrolle
SIPLACE MeasuringFeeder: Präzise Messung und schnelle Verifizierung von Bauteilen zur Vermeidung von Fehlbestückungen und zur Erhöhung der Prozesssicherheit.
SIPLACE Glue Feeder: Automatisierte Klebstoffzuführung für zuverlässige Bauteilfixierung und erhöhte Prozesssicherheit.
Linear Dipping Unit (LDU): Effizientes Dippen und Bestücken auch bei kleineren Volumina sowie Multi-Die
SIPLACE PowerConnector
SIPLACE Smart Pin Support: Automtisierte Platzierung von Unterstützungspins
WPC5/WPC6: Non-Stop-Zuführung von Bauelementen im Flächenmagazin
JTF-M: Flexibles Zuführsystem für JEDEC Trays
LED Zentrierung: Präzises Bestücken von LED's
OSC-Paket: Software- und Hardwarelösungen für die Bestückung von großen und schweren Odd-Shape Bauelementen
Stationäre BE-Kamera, Typ 53GigE & Typ 56GigE
Tickboard Option: Für Leiterplattendicken bis zu xxxx
Clinch Tool for THT components
On Board PCB Inspection: Solder paste, pre- und post placement Inspektion für 0 dpm Produktion
Smart Nozzles Reader: Erkennung von SmartNozzles mit Unique ID zur optimalen Prozesskontrolle

ASMPT verbindet ein lückenloses Produktportfolio mit einer ausgesprochen kundenfreundlichen Servicementalität und überzeugt uns auch durch sein Engagement in puncto Nachhaltigkeit.

Dominik Heber, Supervisor of Production Area SMD bei elobau