Mit der SIPLACE TX micron fertigen Sie für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen mit der höchsten Leistung modernster SMT-Technologie (bis zu 93.000 BE/h) – bei bisher unerreichter Genauigkeit. Mit einer Standardgenauigkeit von 20 μm @ 3 sigma und Genauigkeitsklassen von 15 und 10 μm @ 3 sigma lassen sich die Bestückabstände auf nur 50 μm reduzieren. Diese Upgradefähigkeit und Leistung schützen Ihre Investition.
Mit smarten Features wie der neuen hochauflösenden Leiterplattenkamera, flexiblen Transportoptionen des neuen Multi Purpose Dual Conveyors, der Nonstop-Zuführung von Bauelementen in JEDEC Trays durch die SIPLACE Tray Unit ermöglicht, offenen Schnittstellenstandards sowie leistungsstarker Steuerungssoftware garantiert die SIPLACE TX micron jederzeit maximalen Ertrag und höchste Produktivität in der Intelligent Factory.
Die SIPLACE TX micron und die SIPLACE CA2 können in einer Produktionslinie aufgestellt werden, was für den Fertiger eine Reihe von Vorteilen mit sich bringt:
Der Multi Purpose Dual Conveyor ist ein optionaler Transport, der mehr Flexibilität garantiert und für die folgenden Bereiche eingesetzt werden kann:
Die SIPLACE Tray Unit ermöglicht die Non-Stop Zuführung von Bauteilen im Flächenmagazin mit kompaktem Design. Maximale Flexibilität gekennzeichnet durch folgende Punkte:
