DEK NeoHorizon

Maximale Flexibilität für die intelligente Fertigung

Mit seinen modularen und skalierbaren Konfigurationsoptionen erfüllt der DEK NeoHorizon-Drucker alle Prozessanforderungen und bietet die beste Flexibilität für jedes Produktionsvolumen.

Flexible Konfigurationen, verlässliche Prozesse

Der Schablonendruck entscheidet maßgeblich über Qualität, Produktivität und Ertrag.

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DEK NeoHorizon Platform

DEK bietet die leistungsstärksten und flexibelsten Druckplattformen der Branche

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DEK NeoHorizon auf eine Blick

Lotpastendruck für jede Anforderung: High-Volume-Fertigung, hochflexible Bestückung kleinster Losgrößen, häufige NPIs und Produktwechsel, Pin-in-Paste, kleinste Bauelemente und feinste Aperturen, Stufenschablonen, Leiterplatten mit speziellen Substraten, oder unterschiedlichste Pastentypen.
Hochpräziser Druck: Nassdruckgenauigkeit bis zu ±20 μm @ > 2,0 cpk (±6 Sigma).
Schnelle Verarbeitung: arbeitet mit Zykluszeiten von bis zu 6,5 Sekunden + Prozess.
Back-to-Back Dual-Track-Option: Für hohen Durchsatz im Back-to-Back-Setup als auch für häufige NPIs und Produktwechsel.
Optimale Prozessstabilität: Die solide, verwindungssteife Rahmenkonstruktion mit mit hoher Eigenresonanzfrequenz garantiert Langlebigkeit und gleichbleibend hohe Maschinengenauigkeit.

	DEK NeoHorizon 03iX	DEK NeoHorizon 01iX
Maschinen Alignment Capability	> 2,0 cmk @ ±12,5 μm, (±6 sigma)	> 2,0 cmk @ ±12,5 μm, (±6 sigma)
System alignment capability	> 2,0 cmk @ ±20 μm, (±6 sigma)	> 2,0 cmk @ ±15 μm, (±6 sigma)
Wet print capability	> 2,0 cpk @ ±25 μm, (±6 Sigma)	> 2,0 cpk @ ±20 μm, (±6 Sigma)
Optimale Zykluszeit (CCT)	8 Sekunden	6,5 Sekunden
Schablonenpositionierung	Halbautomatisch	Automatisch, inklusive Rakeltropfschutz
Maximaler Druckbereich	510 mm (X) × 508,5 mm (Y)
Substratgröße (max.)	620 mm (X) x 508,5 mm (Y)
Maschinenabmessung (ca.)	2080 x 1500 x 1590 mm (L x B x H)

M2M Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX
Closed-Loop-Verbindung zu SPI-Systemen: Erweiterte Lotpastenkontrolle mit ProDEK und WORKS Optimization
Nahtlose Integration & Smart Connectivity: Kunden-MES über die WORKS Software Suite
Halbleiteroptionen: SEMI S2/S8, SECS GEM

Hochgeschwindigkeits-Schablonenreinigungssystem DEK Typhoon: Optimales Reinigungsergebnis bei jedem Prozess und jeder Schablone
Material Management: Die automatische Steuerung der Pastenmenge erfolgt durch die Kombination von DEK Paste Roll Height Monitor und DEK Automatic Paste Dispenser
Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS): Mehrere Substrate werden gleichzeitig optisch ausgerichtet
Grid-Lok: das universelle Leiterplattenunterstützungs-System
HawkEye verification: Überprüft schnell das Druckergebnis direkt im Drucker

Lotpastendruck für jede Anforderung: High-Volume-Fertigung, hochflexible Bestückung kleinster Losgrößen, häufige NPIs und Produktwechsel, Pin-in-Paste, kleinste Bauelemente und feinste Aperturen, Stufenschablonen, Leiterplatten mit speziellen Substraten, oder unterschiedlichste Pastentypen.
Hochpräziser Druck: Nassdruckgenauigkeit bis zu ±20 μm @ > 2,0 cpk (±6 Sigma).
Schnelle Verarbeitung: arbeitet mit Zykluszeiten von bis zu 6,5 Sekunden + Prozess.
Back-to-Back Dual-Track-Option: Für hohen Durchsatz im Back-to-Back-Setup als auch für häufige NPIs und Produktwechsel.
Optimale Prozessstabilität: Die solide, verwindungssteife Rahmenkonstruktion mit mit hoher Eigenresonanzfrequenz garantiert Langlebigkeit und gleichbleibend hohe Maschinengenauigkeit.

	DEK NeoHorizon 03iX	DEK NeoHorizon 01iX
Maschinen Alignment Capability	> 2,0 cmk @ ±12,5 μm, (±6 sigma)	> 2,0 cmk @ ±12,5 μm, (±6 sigma)
System alignment capability	> 2,0 cmk @ ±20 μm, (±6 sigma)	> 2,0 cmk @ ±15 μm, (±6 sigma)
Wet print capability	> 2,0 cpk @ ±25 μm, (±6 Sigma)	> 2,0 cpk @ ±20 μm, (±6 Sigma)
Optimale Zykluszeit (CCT)	8 Sekunden	6,5 Sekunden
Schablonenpositionierung	Halbautomatisch	Automatisch, inklusive Rakeltropfschutz
Maximaler Druckbereich	510 mm (X) × 508,5 mm (Y)
Substratgröße (max.)	620 mm (X) x 508,5 mm (Y)
Maschinenabmessung (ca.)	2080 x 1500 x 1590 mm (L x B x H)

M2M Kommunikationsschnittstellen: IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX
Closed-Loop-Verbindung zu SPI-Systemen: Erweiterte Lotpastenkontrolle mit ProDEK und WORKS Optimization
Nahtlose Integration & Smart Connectivity: Kunden-MES über die WORKS Software Suite
Halbleiteroptionen: SEMI S2/S8, SECS GEM

Hochgeschwindigkeits-Schablonenreinigungssystem DEK Typhoon: Optimales Reinigungsergebnis bei jedem Prozess und jeder Schablone
Material Management: Die automatische Steuerung der Pastenmenge erfolgt durch die Kombination von DEK Paste Roll Height Monitor und DEK Automatic Paste Dispenser
Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS): Mehrere Substrate werden gleichzeitig optisch ausgerichtet
Grid-Lok: das universelle Leiterplattenunterstützungs-System
HawkEye verification: Überprüft schnell das Druckergebnis direkt im Drucker